Adrian Kotowski | 19 kwietnia 2017, 15:19

Pamięci 3D NAND zdominują rynek w drugiej połowie 2017 roku

Producenci powoli odchodzą od 2D NAND. Według DigiTimes firmy produkujące pamięci będą w najbliższych miesiącach jeszcze mocniej stawiać na konstrukcje 3D NAND. Dla podmiotów jest to ważne przede wszystkim ze względu na oszczędności wynikające ze stosowania nowej techniki. Dodatkowo są w stanie wyprodukować pojemniejsze kości, a zapotrzebowanie na miejsce na dane cały czas rośnie.

DigiTimes twierdzi, że już w czwartym kwartale tego roku produkcja kości 3D NAND będzie po raz pierwszy wyższa niż standardowych konstrukcji 2D NAND. Samsung, Micron i Toshiba będą oferować 64-warstwowe pamięci, podczas gdy Hynix użyje opracowanych niedawno układów 72-warstwowych. Wszystkie podmioty powinny zwiększyć produkcję, dzięki czemu podaż pamięci flash powinna się poprawić.

O problemy z produkcją nie martwi się przede wszystkim Samsung. Firma ma naprawdę bardzo stabilną pozycję i stałe przychody z segmentu pamięci. Koreańczycy zamierzają sukcesywnie zwiększać dostawy układów 3D NAND począwszy od maja tego roku. Dodatkowo już w lipcu otwarty ma zostać nowy zakład w Pyeongtaek, który zapewni jeszcze lepsze możliwości produkcyjne kości pamięci.

DigiTimes dodaje też, że inni producenci nie powinni zostawać w tyle za Samsungiem. Micron rozpocznie masową produkcję 64-warstwowych chipów 3D NAND jeszcze w drugim kwartale tego roku, by być w stanie sprostać popytowi w drugiej połowie tego roku. Hynix już wcześniej informował o otwarciu nowej fabryki, a dla Toshiby inwestycje w rozwój segmentu pamięci są kluczowe do przetrwania przedsiębiorstwa. 

Źródło: DigiTimes