Tomasz Jadczak | 3 czerwca 2011, 14:09

Gigabyte GA-X58A-OC – płyta główna stworzona w jednym celu

Nowa królowa podkręcania?

Różni użytkownicy mają różne potrzeby. Miłośnicy podkręcania oczekują czegoś zupełnie innego od płyty głównej niż na przykład miłośnicy ciszy. Oczywiście, czasami różne oczekiwania mogą spotkać się gdzieś pośrodku – w wyniku kompromisów. Dla tych, którzy szukają rozwiązań bezkompromisowych, również coś się znajdzie. Gigabyte GA-X58A-OC powinna spodobać się tym, którzy próbują przyspieszać swój sprzęt ekstremalnymi środkami. Zaprojektowana przez podkręcaczy, właśnie do tego została stworzona. Czy spełni pokładane w niej nadzieje? Czy stanie się królową płyt do „OC”?

Gigabyte GA-X58A-OC

Ostatnio Gigabyte nie ustaje w tworzeniu oryginalnych płyt głównych. Po kilku latach względnej stagnacji stylistycznej i konstrukcji, które różniły się tylko szczegółami, a na pierwszy rzut oka były wręcz identyczne, widać, że coś się dzieje w jego katalogu. Jeżeli jeszcze idzie za tym nowa jakość, to nie pozostaje nam nic innego, jak tylko się cieszyć. 

Po wyjątkowej serii płyt dla graczy (jedną z nich jest niedawno opisywana przez nas G1.Assassin) przyszła pora na model specjalnie zaprojektowany dla podkręcaczy. Jak na cenę przekraczającą 1100 zł, wyposażenie jest zdumiewająco ubogie. Panel wejścia-wyjścia wygląda jak ograbiony ze złączy – jest tylko to, co absolutnie niezbędne. Producent zapewnia, że całą energię i środki przeznaczył na to, aby maksymalnie zwiększyć możliwości przyspieszania podzespołów.

Płyta ma służyć do podkręcania, więc musi mieć odpowiednio wydajną sekcję zasilającą. Gigabyte zdecydował się na dopracowany kilkufazowy układ sterowania, zamiast szokować liczbą faz. O jego szczegółach opowiemy trochę później. Producent zastosował dobrej klasy elementy, żeby stabilność napięcia zasilającego kluczowe podzespoły była możliwie wysoka. Są oczywiście kondensatory polimerowe, które mają lepsze parametry działania (i są trwalsze) od zwykłych elektrolitycznych. Również cewki to modele z górnej półki. Mają bardzo dużą obciążalność (50 A) i są ekranowane. Użyto też bardzo dobrych (niestety – kosztownych) kondensatorów POScap (polimerowo-tantalowych).


Technika Ultra Durable 3 ma zwiększyć żywotność płyty, zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii oraz zwiększyć możliwości podkręcania:

  • Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
  • Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
  • Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów zapewniają niską wartość ESI (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
  • 2 oz Copper PCB oznacza laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). To rozwiązanie ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Układ chłodzenia to trzy radiatory, z których dwa są połączone rurką cieplną. Montaż radiatorów zasługuje (z jednym zastrzeżeniem) na pochwałę – producent użył połączenia gwintowego. Niestety, znalazły się też nieszczęsne plastikowe kołeczki, które mocują część radiatora pokrywającego układ zasilania CPU. Okazało się, że docisk nie był równomierny, więc część mosfetów nie miała z nim dobrego kontaktu. W układzie chłodzenia ukryto diody LED podświetlające plastiki przymocowane do radiatorów. Te podświetlone elementy nie do końca nas przekonały, ale to już kwestia gustu.

Rozłożenie podzespołów jest dobre. Płyta jest adresowana do miłośników podkręcania i będą oni bardzo zadowoleni z pozbawionej wystających elementów okolicy gniazda procesora. Znakomicie ułatwia to izolację niezbędną w razie użycia ekstremalnych systemów chłodzenia (które zapewniają temperatury CPU poniżej 0°C). Brawa dla producenta – niewiele jest tak wygodnych w izolowaniu płyt głównych jak GA-X58A-OC!

W niektórych przypadkach radiatory mogą nieco przeszkadzać w montażu niekonwencjonalnych układów chłodzenia, jak agregat chłodzący. Problem może dotyczyć zapinek, którymi mocuje się na CPU parownik urządzenia. Problem jest jednak marginalny i rzadko występuje. 

Łyżką dziegciu w beczce miodu jest usytuowanie pierwszego gniazda PCI Express ×16 tuż przy radiatorze chipsetu. To bardzo utrudnia zaizolowanie gniazda karty graficznej. Oczywiście, problem dotyczy tylko ekstremalnego podkręcania, ale przecież w tym celu stworzono płytę.

Moduły pamięci daje się bez problemu wymieniać przy zainstalowanej karcie graficznej.

Miłośnikom podkręcania mogą przydać się punkty pomiarowe kluczowych napięć zasilających i przyciski do podkręcania (i nie tylko).

Dane techniczne
Model Gigabyte GA-X58A-OC
Format płyty ATX, 305×264 mm
Podstawka LGA1366
Układ logiki Intel X58 / ICH10R
Liczba slotów pamięci 6
Rodzaj pamięci DDR3
Maksymalna pojemność pamięci 24 GB
Szybkość pamięci 2200/1600/1333/1066 MHz
Tryb działania pamięci trzykanałowy
Liczba slotów PCI 1
Liczba slotów PCI Express 4 (4 ×16)
Obsługa Nvidia SLI tak
Obsługa ATI CrossFireX tak
Liczba złączy SATA 2.0 i SATA 6 Gb/s 6 + 2
Liczba złączy eSATA brak
Liczba kanałów ATA brak
LAN 1 × Gigabit LAN
Układ dźwiękowy Realtek ALC889
Liczba portów USB 2.0 4
Liczba portów USB 3.0 2
IEEE 1394 brak
Panel wejścia-wyjścia  2× PS/2 (klawiatura/mysz), 4× USB,  1× LAN, 3× złącze audio
Cena 1182 zł