Mateusz Brzostek | 15 lutego 2017, 12:10

Płyty główne z chipsetem Z270 – test ośmiu modeli

Nowa platforma dla Kaby Lake

Chipset Intel Z270 niewiele się różni od układów poprzedniej generacji. Wprowadzony wraz z procesorami Core siódmej generacji (Kaby Lake), pozwolił jednak producentom płyt głównych zbudować całą gamę nowych modeli. Choć do Kaby Lake nie potrzeba chipsetu z serii 200, posiadacze procesorów innych niż Skylake i tak będą musieli zmienić płytę przy przesiadce na nowy sprzęt. Przetestowaliśmy osiem płyt głównych z podstawką LGA1151 i chipsetem Z270 z różnych półek cenowych.

Z270 to najbardziej funkcjonalny chipset Intela z serii 200. Jako jedyny umożliwia podkręcanie: zamontowanie procesora z odblokowanym mnożnikiem na płycie z chipsetem nie-Z ogranicza użytkownika do taktowania fabrycznego.

W stosunku do Z170 prawie nic się nie zmieniło: najważniejszą różnicą jest liczba linii PCI Express, którymi dysponuje mostek południowy. Zamiast 20 są 24, co pozwala producentom płyt głównych umieszczać na nich więcej stale aktywnych złączy: w Z170 musiałoby ich być mniej albo niektóre musiałyby być odłączane, kiedy inne byłyby wykorzystywane. W praktyce nie ma to większego znaczenia. Nie zmieniła się też prędkość i przepustowość komunikacji między mostkiem południowym a procesorem i pamięcią systemową: to ciągle cztery linie DMI 3.0 (odpowiada to z grubsza czterem liniom PCI-E 3.0).

Oprócz funkcji zdeterminowanych przez procesor i chipset oraz tych powiększających możliwości I/O producenci płyt głównych starają się w każdej generacji płyt głównych dodać inne wygodne, przydatne albo efektowne funkcje. Nie zawsze się to udaje; niektóre stają się pośmiewiskiem, a tylko nieliczne sprawdzają się w praktyce i zostają wdrożone w kolejnych generacjach płyt. W tym sezonie modnymi dodatkami są:

  • Światła RGB – występują na samych płytach, ale można też podłączyć standardowe taśmy diod RGB. Każda płyta w naszym teście ma co najmniej jedno złącze do taśmy LED, a ponadto wszystkie oprócz jednej mają diody na laminacie. Podświetlenie zwykle da się wyłączyć, i to już w UEFI, więc ktoś, kogo drażnią kolorowe światła, może z nich zrezygnować. O wyjątkach piszemy dalej.
  • Plastikowe osłony zestawu złączy i tylnej krawędzi płyty – nie spełniają żadnej praktycznej funkcji, polepszają tylko wrażenia estetyczne (albo i nie...). Przeszkadzają w montażu śrub na tylnej krawędzi płyty. Można je odkręcić. Zrób to, kiedy będziesz za kilkanaście lat wyrzucać płytę. Plastikowa osłona jest zapewne najłatwiejszym do ponownego przetworzenia elementem płyty głównej.
  • Metalowe wzmocnienia slotów PCI Express i DIMM jeśli wierzyć producentom, zabezpieczają przed plagą wyłamujących się gniazd (my nigdy się z tym nie spotkaliśmy). Stanowią też osłonę elektromagnetyczną, co polepsza jakość sygnałowania, ale nie ma mierzalnego wpływu na przykład na podkręcanie pamięci.
  • Wysokoprądowe złącza wentylatorów z możliwością regulacji obrotów napięciem (DC) albo wypełnieniem (PWM). Każda płyta ma co najmniej jedno złącze (niektóre – wszystkie) o dużej wydajności prądowej, co pozwala podłączyć pompkę od układu chłodzenia cieczą. Chodzi oczywiście o samodzielnie zbudowane zestawy – większość zamkniętych schładzaczy AIO jest zasilana nie przez płytę główną, a prosto z zasilacza.

Sprawdziliśmy w działaniu osiem płyt z chipsetem Z270. Poprosiliśmy każdego z czterech producentów o przysłanie nam jego najlepszej konstrukcji (celowo użyliśmy tego nieprecyzyjnego określenia) oraz dowolnego innego modelu. Stąd właśnie taki, a nie inny dobór płyt w teście.