Mateusz Brzostek | 31 lipca 2018, 15:01

B450 do procesorów Ryzen – rzut oka na dwie płyty Asusa i Gigabyte'a z podstawką AM4 i chipsetem B450

Od dziś można kupić płyty główne do procesorów Ryzen z chipsetem B450. Choć Ryzeny są kompatybilne ze wszystkimi płytami z podstawką AM4, niezależnie od chipsetu, te nowe zapewniają dodatkowe oprogramowanie i obiecują nowe funkcje. Przyjrzeliśmy się dwóm modelom.

Rzucać się czy czekać?

Choć płyty B450 od kilku tygodni pojawiają się w plotkach i przeciekach, ich dostępność w sklepach nie będzie od razu duża. Również dostępność egzemplarzy testowych jest mizerna: udało nam się otrzymać tylko dwa modele, Gigabyte B450 Aorus Pro oraz Asus ROG Strix B450-F Gaming. Oczekujemy jeszcze kilku płyt marek ASRock i Biostar, jednej luksusowej w formacie ITX, a może wielu więcej.

Wybór płyt głównych do procesorów Ryzen jest bardzo duży. Nawet po ograniczeniu się do konstrukcji z chipsetami umożliwiającymi podkręcanie w polskich sklepach można wybierać spośród ponad 30 różnych modeli B350, około 30 modeli X370 i kilkunastu X470. Do nich dołączy zapewne około 20 płyt B450. Większość z tych konstrukcji spełnia podstawowe oczekiwania wielu z nas: można podkręcać procesor i pamięć, zainstalować nośnik M.2 PCI-E, podłączyć coś do szybkich portów USB 3.1 Gen 2. Wybór B450 nie jest oczywisty, skoro wiele starszych płyt zapewnia podobne funkcje.

Ponieważ wciąż czekamy na większą gamę płyt B450, a niektóre ich cechy (szczególnie mechanizm PBO, o którym więcej przeczytacie dalej) jeszcze się poprawią w najbliższych tygodniach, postanowiliśmy wstrzymać się z konkluzjami i rekomendacjami. Wrócimy do testów płyt B450 i X470 niebawem, w większym artykule.

 

Czym się różnią płyty B450 od B350?

AMD StoreMI

Posiadacze płyt głównych z chipsetami B450 i X470 mają darmowy dostęp do oprogramowania AMD StoreMI. Ta technika polega na połączeniu nośnika SSD i dysku mechanicznego w jedną przestrzeń do przechowywania plików. Najbardziej newralgiczne dane (wskazane dzięki uczeniu maszynowemu) są przenoszone na szybszy nośnik, żeby dostęp do nich był łatwiejszy. Dodatkowo można przeznaczyć część pamięci operacyjnej na pamięć podręczną, co dalej przyspiesza operacje na danych o niewielkich rozmiarach. W rezultacie otrzymujemy połączoną pojemność obu nośników, SSD i HDD, o prędkości zbliżonej do SSD – oczywiście, dopóki żądania dostępu trafiają w przewidywania algorytmu StoreMI. Już dziś wiele komputerów to konfiguracje z SSD i HDD; na szybkim nośniku trzymamy najczęściej używane programy i jedną czy dwie obecnie „ogrywane” gry. StoreMI według zamierzeń producenta sprawia, że nie trzeba decydować, co trzymać na SSD, a co na HDD: maszyna robi to za nas i przenosi dane tam gdzie trzeba.

Nie mamy własnych doświadczeń ze StoreMI i na razie powstrzymamy się od określenia przydatności tego rozwiązania. Jest to system mniej tolerancyjny na awarie niż dwa osobne nośniki: problem z oprogramowaniem StoreMI może skutkować utratą danych i być może dlatego najnowsze materiały marketingowe AMD dotyczące StoreMI skupiają się raczej na tym, co na zastosowaniu tej techniki mogą zyskać firmy produkujące komputery. Wydaje się, że zainstalowanie „fabrycznie” tego pakietu oprogramowania w komputerze z jednym nośnikiem SSD o typowej pojemności i jednym dyskiem mechanicznym jest mniej kłopotliwe niż przenoszenie już posiadanego systemu i plików na konfigurację StoreMI.

Posiadacze płyt do procesorów AMD ze starszym chipsetem też mogą skorzystać z tego rozwiązania, ale muszą kupić licencję na Enmotus FuzeDrive za 20 dolarów. Ta 20-dolarowa korzyść (potencjalna, bo nie każdy zechce skorzystać ze StoreMI) ma częściowo uzasadniać różnice w cenie między płytami B350 a B450.

Szybsze USB 3.1 Gen 2

Chipset B450, podobnie jak X470, ma nieco szybszy kontroler USB 3.1 Gen 2. Sprawdziliśmy te różnice w artykule „X370 kontra X470 – porównanie wydajności SATA III i USB”.

Więcej wyjść obrazu, dojrzałe UEFI

Nowe serie płyt głównych są przydatne nawet wtedy, gdy chipset nie wprowadza żadnych nowych funkcji. Postęp w płytach głównych nie następuje skokami w tym samym tempie, w którym producenci procesorów wprowadzają nowe chipsety. Na platformie AM4 widać przede wszystkim, że producenci płyt głównych przez ostatni rok dopiero się uczyli, jakich funkcji szukają klienci i jak najrozsądniej wykorzystać możliwości I/O zapewniane przez procesory i chipsety AMD. Wśród płyt B450 więcej ma wyjścia obrazu (i to w rozsądnych kombinacjach) niż wśród płyt B350. Rozłożenie portów USB 3.1 obu generacji jest zwykle rozsądniejsze: rzadziej pojawiają się dodatkowe kontrolery ASMedia, ale częściej bardzo szybkie porty Gen 2 z chipsetu są wyprowadzone na tylny panel I/O.

Również programy konfiguracyjne UEFI są już dość dojrzałe. Niezwykle rzadko zdarzają się kłopoty z przetaktowaniem RAM-u do DDR-3200 i więcej i już nie brakuje w nich oczywistych funkcji – chyba że są podejmowane próby sztucznego podziału na lepsze i gorsze modele, jak np. w ofercie Asusa...

Performance Boost Overdrive

Największą niejasną jeszcze różnicą między B350 i X370 a B450 i X470 jest funkcja Performance Boost Overdrive (PBO). Dla jasności jeszcze raz zdefiniujemy te pojęcia:

  • Precision Boost 2 (PB2) to nazwa ulepszonego trybu turbo, automatycznie przyspieszającego procesory Ryzen drugiej generacji i Ryzen G w zależności od obciążenia procesora i warunków termicznych.
  • Performance Boost Overdrive (PBO) to możliwość ręcznego sterowania zachowaniem trybu turbo.

PBO polega na regulowaniu trzech wartości:

  • PPT (Package Power Target) – limit mocy wydzielanej przez cały procesor (wraz z kontrolerem pamięci, urządzeń peryferyjnych, wbudowanym GPU itp.), wyznaczony przez AMD na podstawie możliwości układu chłodzenia, równy TDP;
  • EDC (Electrical Design Current) – chwilowy limit natężenia prądu, wyznaczony przez producenta płyty głównej w zależności od możliwości prądowych układu zasilania, m.in. grubości i szerokości ścieżek w laminacie przenoszących prąd zasilający procesor;
  • TDC (Thermal Design Current) – długoterminowy limit natężenia prądu, wyznaczony przez producenta płyty głównej w zależności od możliwości chłodzenia układu zasilania.

AMD określa minimalne wartości tych trzech limitów – to zarazem wartości domyślne, zapewniające, że na każdej płycie głównej dany procesor będzie działał z pożądaną wydajnością. Producenci płyt mogą określić również, jak bardzo można podnieść EDC i TDC w danym modelu. Ręczne podniesienie tych limitów pozwala pozostawić kontrolę nad taktowaniem mechanizmowi wbudowanemu w procesor. Zachowujemy szybkie taktowanie w małowątkowych zastosowaniach, a jednocześnie pozwalamy procesorowi bardziej przyspieszać, kiedy jest maksymalnie obciążony. W przypadku procesorów takich, jak Ryzen 7 2700X i Ryzen 5 2600X, to najlepszy sposób na podkręcanie.

Kliknij, żeby powiększyć!

PBO powinno za jakiś czas być dostępne na wszystkich konfiguracjach z płytami B450 lub X470 i procesorem Ryzen drugiej generacji. AMD zamierza udostępnić tę funkcję przez program Ryzen Master, ale w obecnej wersji jest ona oznaczona jako „funkcja w opracowaniu”. Producenci płyt głównych postanowili wyprzedzić oprogramowanie AMD i zaoferować sterowanie PBO w UEFI. Niestety, na płytach B450, z którymi mieliśmy do czynienia, ten mechanizm nie działa w pożądany sposób. Liczymy na to, że w najbliższych tygodniach pojawią się nowe wersje UEFI (albo nowa wersja Ryzen Master umożliwiająca sterowanie PBO) i dadzą nam pewność, co i jak działa na której płycie. W przypadku modeli B450 to dość istotna funkcja: jeśli jej zabraknie, to może być argument przemawiający za wybraniem słabiej wyposażonej, ale kosztującej tyle samo płyty X470 lub X370.