Mateusz Brzostek | 17 marca 2019, 09:43

Athlon 200GE – podkręcanie w nietypowych warunkach

Wiemy już, że zablokowany procesor AMD Athlon 200GE można podkręcać na płytach głównych z najnowszą wersją UEFI. Co zatem jest szczytem jego możliwości, jeśli mnożnik nie jest ograniczeniem?

W ostatnim odcinku...

Zapowiadałem niedawno, że postaram się znaleźć granicę możliwości Athlona 200GE w podkręcaniu, również ekstremalnym. Chciałem też zmierzyć się z innymi uczestnikami ligi HWBot.org w popularnych benchmarkach. Opowiem nieco o przygotowaniach i rezultatach.

Nasze poprzednie publikacje o Athlonie 200GE i podkręcaniu procesorów Ryzen G:

Windows 7 na Raven Ridge

Działa, ale raczej nie nadaje się do codziennego użytku. Choć AMD informuje, że Ryzeny działają wyłącznie w Windows 10, nie ma większego problemu z zainstalowaniem Windows 7 na takim procesorze. Wystarczy zintegrować sterowniki kontrolera USB z obrazem instalacyjnym Windows. Można to zrobić za pomocą programów NTLite albo opracowanego przez użytkownika naszego forum Windows 7 Image Updater. Windows 7 jest potrzebny z dwóch powodów. Po pierwsze, niektóre starsze benchmarki dają lepsze wyniki w Windows 7. Po drugie, wyniki otrzymane w Windows 10 na platformach Skylake i Ryzen nie są całkowicie wiarygodne, bo w tym systemie można manipulować (nawet niechcący) tempem zegara systemowego. Wystarczy spowolnić postrzegany przez system operacyjny upływ czasu, żeby spowodować, że benchmarki będą pozornie krócej trwały i wykażą wyższą wydajność niż w rzeczywistości. Dlatego reguły ligi HWBot.org wykluczają wykorzystanie Windows 10 na tych platformach (poza pewnymi wyjątkami).

Raven Ridge, wersja odchudzona

Przygotowania do podkręcania zacząłem od usunięcia IHS-a, zintegrowanego rozpraszacza ciepła. Interfejsem cieplnym pomiędzy IHS-em a jądrem w Raven Ridge jest pasta termoprzewodząca. W procesorach Intela pasta termoprzewodząca sprawia kłopoty przy ekstremalnym chłodzeniu. Nie wiadomo, jak ta zastosowana przez AMD zachowuje się w niskiej temperaturze, ale nie chciałem ryzykować i wolałem wymienić ją na sprawdzoną Thermal Grizzly Kryonaut (tu można ją kupić).

Pomogłem sobie podstawką, która osłania piny procesora i pozwala mocno ściskać procesor palcami bez ich wyginania. Jednocześnie podstawka jest nieco niższa niż górna krawędź laminatu procesora, więc nie przeszkadza w cięciu warstwy kleju na krawędzi IHS-a. Wydrukowałem tę podstawkę na drukarce 3D Zortrax M200 z materiału Z-ESD – to mieszanina polietylenu PETG i włókien węglowych, która ma być bezpieczna dla urządzeń wrażliwych na elektrostatyczność. To zapewne zbytek ostrożności. Na koniec zabezpieczyłem widoczne kondensatory przezroczystym lakierem do paznokci, głównie po to, żeby w przyszłości łatwo było wyczyścić te okolice z resztek pasty termoprzewodzącej.

Jądro Raven Ridge jest pocienione, żeby łatwiej je było wykorzystać w ultracienkich laptopach (więcej informacji). Kondensatory odsprzęgające wokół jądra w obudowie AM4 są wyższe niż samo jądro. Dlatego IHS Raven Ridge jest na środku nieco grubszy, żeby stykał się z jądrem, ale nie z kondensatorami. 

Ostrze spoczywa na kondensatorach. Widać niewielki prześwit między jądrem a ostrzem (kliknij, aby powiększyć!)

Ostrze spoczywa na jądrze (kliknij, aby powiększyć!)

Z tego powodu nie można zamontować układu chłodzenia bezpośrednio na jądrze. Można by wykorzystać kawałek cienkiej miedzianej blachy, ale wtedy i tak źródło ciepła (procesor) jest oddzielone od odbiornika ciepła (układu chłodzenia) dwoma warstwami pasty termoprzewodzącej. Dlatego zdecydowałem się po prostu na wykorzystanie IHS-a ułożonego bez przyklejania na jądrze. Żeby zapobiec przesuwaniu się IHS-a podczas mocowania układu chłodzenia znów posłużyłem się drukiem 3D:

Wydrukowana ramka ściśle przylega do podstawki AM4 i utrzymuje IHS w takiej pozycji, jakby był ciągle fabrycznie zamontowany na procesorze.