Bartosz Czechowicz | 1 lutego 2018, 22:24

JEDEC zapowiada standard UFS 3.0

Szykują się duże usprawnienia. JEDEC zapowiedziało właśnie nową wersję standardu pamięci USF. Technologia została oznaczona numeracją 3.0, a zgodne z nią moduły od swoich poprzedników (2.1), mają różnić się m.in. dwa razy większą przepustowością i lepszą energooszczędnością.

Według JEDEC UFS 3.0 ma pozwolić na przesyłanie danych przy użyciu pojedynczej linii z prędkością 11,6 Gbps. Dla porównania, w przypadki pamięci w wersji 2.1 mówiliśmy tutaj o 5,8 Gbps. Urządzenia oparte na nowych modułach będą mogły zaoferować jednak jeszcze szybszy transfer. Wykorzystanie dwóch linii powinno pozwolić na uzyskanie prędkości na poziomie 23,2 Gbps.

Zobacz ranking high-endowych smartfonów

UFS 3.0 to także niższe napięcia. Przy pamięciach 2.1 mieliśmy do czynienia z 2,7-3,6 V, a teraz będzie to 2,5 V. Całość oczywiście przełoży się na niższe zużycie energii. Odświeżone moduły mają też pracować w większym niż wcześniej zakresie temperatur (od -40 do 105 stopni Celsjusza).

Z dokładnymi informacjami na temat poprawionego standardu wszyscy zainteresowani mogą zapoznać się tutaj. Nowe pamięci powinniśmy znaleźć w m.in. nadchodzących smartfonach z segmentu high-end, ale obecnie trudno powiedzieć, jakie dokładnie urządzenia je dostaną.

Źródło: gsmarena