Adrian Kotowski | 10 października 2018, 14:58

Intel Xeon W-3175X bez lutowanego rozpraszacza ciepła

Nie można mieć wszystkiego. Na poniedziałkowej konferencji Intel zaprezentował swoją nową linię produktów, w tym flagowy chip Xeon W-3175X przeznaczony do stacji roboczych. Niebiescy wspominali o jego dużych możliwościach i odblokowanym mnożniku ułatwiającym podkręcanie, ale zapomniał wspomnieć o jednej bardzo istotnej kwestii. Chodzi o materiał termoprzewodzący znajdujący się pod „czapką”.

Niebiescy chwalili się na swoim pokazie, że chipy Core 9. generacji wyposażone są w lutowany rozpraszacz ciepła (STIM), co oczywiście zostało bardzo ciepło przyjęte przez społeczność pecetowców. Niestety nie dotyczy to wszystkich pokazanych układów, bo jak wynika z wywiadu przeprowadzonego przez PC World z Anandem Srivatsą z Intela, w Xeonie W-3175X została zastosowana polimerowa pasta termoprzewodząca.

Intel Xeon W-3175X

Taki wybór niebieskich może mieć (i zapewne będzie miał) poważne konsekwencje – w końcu mówimy o 28-rdzeniowym i 56-wątkowym chipie o TDP aż 265 W, który będzie oddawał masę energii cieplnej podczas obciążenia. Brak luta pod IHS-em na pewno tego procesu nie ułatwi. To z kolei stawia pod dużym znakiem zapytania możliwości OC nowego procesora, o których tak chętnie wspominają niebiescy.

Intel Core X 9. generacji i Xeon W-3175X - prezentacja nowych procesorów

Zastosowanie pasty termoprzewodzącej nie jest jednak niczym dziwnym w przypadku chipów zgodnych z gniazdem LGA3647 – dość powiedzieć, że żaden z Xeonów dla tej podstawki nie używa STIM-a. Ze względu na raczej niską spodziewaną produkcję układu, zmiana systemu rozpraszania ciepła byłaby po prostu nielogiczna i nieopłacalna. Szczególnie w przypadku tak dużej, monolitycznej konstrukcji, której uzysk raczej nie będzie zbyt wysoki.

Sprawdź ceny popularnych procesorów dostępnych w Polsce