Adrian Kotowski | 11 października 2018, 14:14

Western Digital prezentuje pierwsze 96-warstwowe kości 3D NAND do smartfonów

Jeszcze szybsze, jeszcze pojemniejsze. Western Digital ogłosił wprowadzenie na rynek 96-warstwowych kości pamięci 3D NAND o nazwie iNAND MC EU321. Są to pierwsze chipy o takiej konfiguracji dostępne w segmencie urządzeń mobilnych. WD chce, by jego nowy produkt znalazł się na pokładzie najwydajniejszych smartfonów i innych niewielkich sprzętów przenośnych.

WD iNAND MC EU321 to urządzenia zgodne z interfejsem UFS 2.1, bazujące na usprawnionej architekturze SmartSLC 5.1, które są pierwszymi 96-warstwowymi kośćmi 3D NAND przygotowanymi głównie z myślą o smartfonach. Według WD chipy mają sprawdzić się idealnie do zapisywania i przechowywania materiałów wideo w wysokiej rozdzielczości, czy do zadań związanych ze sztuczną inteligencją, z których coraz częściej korzystają producenci sprzętu mobilnego.

WD iNAND MC EU321

Kości iNAND MC EU321 będą dostępne dla klientów WD w wersjach o pojemności do 256 GB. Maksymalna prędkość odczytu sekwencyjnego wynosi 550 MB/s, czyli dokładnie tyle, ile w przypadku wielu pecetowych nośników SSD. Producent jest zdania, że dzięki tego typu produktom w niedalekiej przyszłości urządzenia mobilne zaoferują dużo więcej pamięci wewnętrznej niż obecnie. Warto wspomnieć, że średnia ilość miejsca na dane w smartfonach w pierwszej połowie 2018 roku była aż o 40 procent wyższa niż w tym samym okresie 2017 roku. Ten trend ma zostać utrzymany co najmniej do 2021 roku.

Sprawdź ceny nośników SSD firmy Western Digital

Źródło: Western Digital