Adrian Kotowski | 13 grudnia 2018, 14:14

Intel zaprezentował chipset B365 Express

Większych nowości brak. Po kilku tygodniach spekulacji Intel oficjalnie dodał do swojej oferty układy logiki B365 Express. Producent potwierdził wcześniejsze plotki na temat procesu produkcyjnego, w jakim wykonany został chipset. Niebiescy zrezygnowali z litografii 14 nm, by uwolnić zasoby dla produkcji procesorów i przenieśli się na starszą technologie 22 nm HKMG+.

Pierwszy rzut oka na specyfikację chipsetu Intel B365 Express i od razu na myśl przychodzi układ Z170, przygotowany dla procesorów Skylake. Zasadniczą różnicą jest jednak brak możliwości podkręcania CPU, czego po takiej jednostce można było się oczywiście spodziewać, a także brak obsługi konfiguracji multi GPU. W porównaniu do B360, najnowszy układ w ofercie niebieskich oferuje więcej linii PCIe 3.0, których mamy 20, a nie 12 jak w tamtej jednostce.

Intel B365 Express

Chipset oferuje też obsługę większej liczby portów USB (14 zamiast 12), choć z drugiej strony całkowicie zabrakło interfejsu USB 3.1 Gen2 10 Gb/s, co dla małej grupy osób może być problemem. Chipset nie udostępnia ponadto zintegrowanej obsługi WiFi 802.11ac, choć w modelu B360 taka opcja jest dostępna (po podłączeniu modułu Intel CNVi). Co ciekawe, pomimo przeniesienia produkcji do starszej technologii, TDP jednostki pozostało na dokładnie takim samym poziomie i wynosi 6 W. Interesujące jest też to, że B365 korzysta z firmware Intel ME w starszej wersji 11, co jeszcze bardziej wskazuje, że rzeczywiście mówimy o rebrandowanym Z170.

Można spodziewać się, że płyty główne z chipsetem Intel B365 pojawią się na rynku już niedługo – niewykluczone, że producenci zaprezentują je na styczniowych targach CES. Klienci będą musieli uważniej dobierać sprzęt, bo choć nowy układ jest w niektórych kwestiach lepszy od B360, to jednak w innych mu nieco ustępuje, a to może mieć spore znaczenie dla części użytkowników.

Sprawdź ranking popularnych płyt głównych

Źródło: Intel