Adrian Kotowski | 8 stycznia 2019, 17:13

Intel Lykefield - hybrydowy SoC do urządzeń przenośnych

Mała próbka tego, co zobaczymy w przyszłości. Intel przedstawił na CES 2019 wiele ciekawych pomysłów, a jednym z nich była platforma kliencka Lykefield. Będzie to rozwiązanie, które powinno się doskonale sprawdzić w urządzeniach przenośnych o małych rozmiarach, zapewniających jednak odpowiednio wysoką wydajność do pracy nawet z rozbudowanymi aplikacjami.

Platforma Lykefield została oparta na zupełnie nowych, hybrydowych procesorach, w których znajdziemy jeden mocny rdzeń Sunny Cove oraz cztery energooszczędne jednostki Tremont, dostępne w nowej generacji Atomów. SoC zbudowany jest przy wykorzystaniu techniki Foveros, pozwalającej na układanie na sobie kolejnych warstw zawierających różne elementy składowe chipu. Wykorzystanie tzw. chipletów nie tylko zmniejsza rozmiar jednostki, ale też ułatwia jej produkcję.

W zaprezentowanym przez Intela przypadku, na jednej warstwie znalazły się wykonane w procesie 10 nm rdzenie CPU, kontroler pamięci, układ graficzny, czy procesor obrazu. Niżej mamy natomiast zestaw interfejsów takich jak SATA i USB, przygotowanych przy użyciu litografii 22 nm FFL. Te elementy nie muszą być tworzone w najnowszej technologii, dzięki czemu oszczędza się moc produkcyjną, ale też zmniejsza koszty, minimalizując wpływ uzysku, który zwykle jest po prostu lepszy w dojrzalszym procesie (vide 22 nm). Nad chipletem obliczeniowym znalazły się natomiast warstwy z pamięcią DRAM.

Intel Lykefield

Dzięki wprowadzeniu chipów Lykefield, producenci sprzętu będą mogli przygotować jeszcze mniejsze płyty główne, a to z kolei przełoży się na dalszą miniaturyzację komputerów przenośnych. Cała platforma ma być ponadto bardzo efektywna energetycznie. Według niebieskich pobór energii w trybie spoczynku ma wynosić tylko 2 mW. Założenia produktu idealnie pasują do opisanej już dzisiaj inicjatywy Project Athena i można śmiało założyć, że wiele urządzeń z certyfikatem niebieskich będzie bazować właśnie na SoC Lykefield. Produkcja chipów ma rozpocząć się pod koniec tego roku, więc pierwsze urządzenia zobaczymy albo w sezonie świątecznym (optymistyczna wersja), albo dopiero w 2020 roku (realistyczna wersja).

Intel Lykefield

Źródło: Intel