Adrian Kotowski | 12 lutego 2019, 16:34

TSMC gotowe do uruchomienia masowej produkcji chipów w litografii 7 nm z EUV

Kolejny kamień milowy osiągnięty. Według dobrze poinformowanych źródeł serwisu DigiTimes, TSMC planuje uruchomić w marcu masową produkcję chipów w litografii 7 nm z EUV. Dostępność tej technologii powinna zwiększyć udział procesu 7 nm w przychodach firmy i przyciągnąć większą liczbę klientów. W dłuższej perspektywie czasu TSMC powinno spodziewać się oszczędności w porównaniu do stosowania standardowej litografii.

Uruchomienie masowej produkcji z wykorzystaniem najnowszego węzła 7 nm z EUV pozwoli Tajwańczykom jeszcze mocniej odskoczyć od konkurencji. Nie jest jednak jasne, co konkretnie ma być tworzone w tej litografii i który partner jako pierwszy złożył zamówienia na chipy. Wiele zależy od mocy produkcyjnej, a z tą początkowo może być kiepsko. ASML, który dostarcza maszyny do produkcji wafli krzemowych, ma w planach przygotowanie tylko 30 systemów EUV do końca 2019. Z tej puli 18 ma trafić do TSMC.

Tajwańska firma wprowadza nową technologię 11 miesięcy po starcie masowej produkcji w tradycyjnym procesie 7 nm. Według planów, dodatkowa opcja pozwoli znacząco zwiększyć przychody generowane przez ten węzeł. W 2018 roku sprzedaż wafli wykonanych w litografii 7 nm odpowiadała za 9 procent przychodów firmy. W tym roku udział ma wzrosnąć do 25 procent. TSMC z nadzieją patrzy w przyszłości i wspomina już o kolejnych procesach.

Według zapowiedzi Tajwańczyków, do końca pierwszej połowy tego roku ruszyć ma testowa produkcja w litografii 5 nm. Dostępność procesu dla wszystkich klientów przewidywana jest na pierwszą połowę 2020 roku.

Sprawdź ranking najpopularniejszych procesorów dostępnych w Polsce

Źródło: DigiTimes